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意法半導(dǎo)體新款的超薄低壓降穩(wěn)壓器，采用突破性無凸點晶片級封裝

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降(LDO)穩(wěn)壓器。新產(chǎn)品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，是穿戴式設(shè)備、便攜設(shè)備以及多功能互聯(lián)智能卡等使用靈活的產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇。 　　LDBL20的STSTAMP™無凸點封裝突破了傳統(tǒng)倒裝片封裝焊接凸點直徑對I/O面積和高度最小尺寸的限制，使封裝尺寸的緊湊度達到了前所未有的水平。
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